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热烈祝贺我会常务副会长李述洲企业 平伟实业射频(5G)前端芯片及模组产业化项目奠基开工

发布人:系统管理员 发布日期:2020/1/7 来源:本站 浏览:次 字号:

1月5日,重庆市梁平区举行2020年一季度重大招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动。

本次集中开工项目25个,涵盖生态工程、集成电路产业、水利设施等方面,计划总投资98.3亿元,建成达产后可实现年产值130亿元;集中签约项目49个,涵盖绿色食品、智能智造、通用航空等多个领域,签约总投资额155.46亿元,固定资产投资80亿元,预计年产值达120亿元、年税收5亿元,拟新增就业岗位4000余人。

 

开工项目中,我会常务副会长李述洲企业平伟实业射频(5G)前端芯片及模组产业化项目总投资10亿元以上,主要生产射频(5G)前端芯片及模组产品,项目投产达效后将实现年销售收入20亿元,解决就业1000人以上。


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